伊思特硅胶电子行业中常用的三种灌封胶

现在的电子产品大部分的灌封都是选用有机硅灌封胶、聚胺脂灌封胶与环氧灌封胶。因为这三款胶可针对不同的产品而做出选择。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不错。下面就为大家详细讲解下这三款灌封胶的区别

1、有机硅灌封胶

对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，双组分有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

2、聚氨酯灌封胶

聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。

3、环氧树脂灌封胶

环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化，固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

其中，有机硅灌封胶分为双组份缩合型有机硅灌封胶和双组份加成型有机硅导热灌封胶。

缩合型灌封胶有透明，黑色，白色，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。

加成型导热灌封胶是灰色，广泛应用于对散热，阻燃，耐高温要求较高的产品如：汽车电子，HID安定器，电源模块，传感器，线路板，变压器，放大器。